Alüminyum PCB yapısı:
PCB alüminyum bazlı bakır kaplı laminat, bakır folyo, ısı yalıtım tabakası ve metal alt tabakadan oluşan bir tür metal devre kartı malzemesidir.

1) Devre katmanı: ortak PCB bakır kaplı laminata eşdeğer, devre bakır folyo kalınlığı 1oz'dan 10oz'a.

2) Yalıtım katmanı: yalıtım katmanı, düşük ısıl dirençli ısı yalıtım malzemesi katmanıdır.Kalınlık: 0.003 "ila 0.006" inç, UL sertifikası almış alüminyum bazlı bakır kaplı laminatın çekirdek teknolojisidir.

3) Taban: genellikle alüminyum veya isteğe bağlı bakır olan bir metal alt tabakadır.Alüminyum esaslı bakır kaplı laminatlar ve geleneksel epoksi cam kumaş laminatlar

PCB alüminyum alt tabaka, devre katmanı, ısı yalıtım katmanı ve metal taban katmanından oluşur;devre katmanı (yani bakır folyo) genellikle baskılı devre oluşturmak için kazınır, böylece bileşenlerin bileşenleri birbirine bağlanır.Genel olarak, devre katmanı büyük bir akım taşıma kapasitesi gerektirir, bu nedenle 35 μm ~ 280 μ M kalınlığında kalın bakır folyo kullanılmalıdır. Isı yalıtım katmanı, PCB alüminyum alt katmanının temel teknolojisidir.Genellikle özel seramiklerle doldurulmuş özel polimerden oluşur.Küçük termal dirence, mükemmel viskoelastik performansa, termal yaşlanma direncine sahiptir ve mekanik ve termal strese dayanabilir.Bu teknoloji, IMS-H01, IMS-H02 ve LED-0601 gibi Yüksek Performanslı PCB alüminyum alt tabakanın ısı yalıtım katmanında kullanılır, bu da onları mükemmel ısı iletkenliğine ve yüksek mukavemetli elektrik yalıtım performansına sahip kılar.