ALÜMİNYUM PCB UYGULAMALARI:

Bu ürünlerin en büyük kullanıcıları Güç Dönüştürücüler ve LED'ler olsa da, Otomotiv ve RF şirketleri de bu yapıların avantajlarından yararlanmanın yollarını arıyor.Tek katmanlı bir yapı en basiti olsa da, Amitron'da aşağıdakiler de dahil olmak üzere diğer yapılandırma seçenekleri mevcuttur:

1. ESNEK ALÜMİNYUM PCB'LER

IMS malzemelerindeki en yeni gelişmelerden biri esnek dielektriklerdir.Bu malzemeler, mükemmel elektrik yalıtımı, esneklik ve elbette termal iletkenlik sağlayan seramik dolgulu bir poliimid reçine sistemine sahiptir.5754 veya benzeri gibi esnek bir alüminyum malzemeye uygulandığında, ürün, pahalı armatürleri, kabloları ve konektörleri ortadan kaldırabilecek çeşitli şekil ve açılar elde edecek şekilde oluşturulabilir.Bu malzemeler esnek olmalarına rağmen, bükülmeleri ve yerinde kalmaları amaçlanmıştır.Düzenli olarak esnetilmesi amaçlanan uygulamalar için uygun değildirler.
 

2. HİBRİT ALÜMİNYUM PCB'LER

Bir 'Hibrit' IMS yapısında, termal olmayan bir malzemenin bir "Alt-montajı" bağımsız olarak işlenir ve daha sonra termal malzemelerle alüminyum tabana yapıştırılır.En yaygın yapı, geleneksel FR-4'ten yapılmış 2 Katmanlı veya 4 Katmanlı Alt Montajdır.Bu katmanı termal dielektriklerle bir alüminyum tabana yapıştırmak, ısıyı dağıtmaya, sertliği artırmaya ve bir kalkan görevi görmeye yardımcı olabilir.Diğer avantajlar şunlardır:

• Tüm termal olarak iletken malzemelerin yapımından daha az maliyetli

• Standart bir FR-4 ürününe göre üstün termal performans sağlar

• Pahalı ısı alıcıları ve ilgili montaj adımlarını ortadan kaldırabilir

• Kayıp özellikleri nedeniyle bir yüzey PTFE tabakasının istendiği RF uygulamalarında kullanılabilir.

• Delikten geçen bileşenleri yerleştirmek için alüminyumda bileşen pencerelerinin kullanılması.Bu, lehim dolgusu özel contalara veya diğer pahalı adaptörlere ihtiyaç duymadan bir yalıtım oluştururken konektörlerin ve kabloların bağlantıları alt tabakadan geçirmesine olanak tanır.

3. ÇOK KATMANLI ALÜMİNYUM PCB'LER
Yüksek performanslı güç kaynağı pazarında yaygın olan çok katmanlı IMS PCB'ler, çok katmanlı termal iletken dielektriklerden yapılır.Bu yapılar, ya termal yollar ya da sinyal yolları olarak hareket eden kör yollar ile dielektrikte gömülü bir veya daha fazla devre katmanına sahiptir.Tek katmanlı tasarımlar olarak ısı transferinde daha pahalı ve daha az verimli olmakla birlikte, daha karmaşık tasarımlarda ısı dağılımı için basit ve etkili bir çözüm sunarlar.