STM32WB için PCB Tasarımının Özellikleri

Baskılı devre kartlarının mikrodalga ile izlenmesi dikkatli bir şekilde yapılmalıdır.STM32WB için PCB tasarımının ana yönlerini ele alalım.Empedans eşleşmesiyle başlayalım.Sinyal yansımasını azaltmak için kaynak, alıcı ve iletim hattının empedansını eşleştirmenin gerekli olduğu bilinmektedir.

Bir iletim hattının empedansı, geometrisine ve destek yüzeyinin konumuna bağlıdır.Referans yüzeyi ile, geometrik boyutları iletken hattın boyutlarını önemli ölçüde aşan, sıfır potansiyelli iletken bir tabakayı kastediyorum.İletim hattının dalga empedansını etkileyen ana faktörleri sıralayalım:

• Çizgi tipi: mikroşerit, şerit, eş düzlemli

• Hat genişliği

• Destek tabakasına olan mesafe H (dielektrik kalınlık).

• Dielektrik malzeme parametreleri (dielektrik sabiti)

• T1 iletkeninin kalınlığından daha fazla etkilenen iletken tabakanın kalınlığı, T2 referans tabakasının bakır kalınlığından daha az ölçüde etkilenir;

• Lehim maskesi kalınlığı

Bir iletim hattının empedansı, geometrisine ve seçilen PCB katman yığınına bağlıdır.Önceliğin yığın mı yoksa geometri mi olduğuna bağlı olarak, tasarıma iki yaklaşım vardır.İlk yaklaşım, kartın geliştiricisinin kendisi için uygun olan iletkenlerin geometrik boyutlarını ayarlaması ve daha sonra onlar için katman yığınını ve üretim teknolojisini seçmesidir.Ancak, PCB üreticisinin teknolojik sınırlamaları dahilinde gerekli yığını bulmak her zaman mümkün değildir.

Üretici belirli bir yığın üzerinde bir pano üretebilse bile, özellikle küçük bir seri veya prototip söz konusu olduğunda, maliyetinin tipik olandan çok daha yüksek olacağı bir durum ortaya çıkabilir.Başka bir yaklaşım, üreticiden genel bir yığın seçmektir.

Her PCB üreticisinin, kullanımı minimum üretim maliyetini sağlayan önerilen çözümleri vardır.Ancak bu durumda, mevcut parametreler için iletim hatlarının geometrisini seçmeniz gerekecektir ve bu her zaman geliştiriciye uygun değildir.Her iki yaklaşım da geliştiricinin üretici ile yakın çalışmasını gerektirir.