Led Lamba Devre Kartı Prototip Pcb Kartı Diy Led Pcb Smd Led
1. Giriş
Bir tür tek taraflı Alüminyum PCB olan LED PCB, sokak lambalarında, LED lambalarda ve ev lambalarında yaygın olarak kullanılmaktadır.
2. Malzeme: Alüminyum bazlı PCB
| Kalem | Birim | Şartname | Test koşulu | |
| Yalıtım kalınlığı | um |
Maks. Min. |
200 60 |
- |
| Lehim direnci (288℃) | San. | Min. | 600 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Termal şok | 288℃10”/döngü | Min. | 6 defa | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Soyulma gücü (Normal durum) | libre/inç | Min. | 9 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Arıza Gerilimi | V/mil | 750 | IPC-TM-650 2.5.6 | |
| Hacim direnci (Normal durum＞E+14) | Ω · cm | 1.8*1015 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Yüzey direnci (Normal durum＞E+12) | Ω | - | 3.5*1014 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
Dielektrik sabiti 1 MHz Normal durum 1 GHz Normal durum |
- |
5.6 5.3 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 2.5.5.5 2.5.5.6 |
|
|
dağılma sabiti 1 MHz Normal durum 1 GHz Normal durum |
0.013 0.010 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 2.5.5.5 2.5.5.9 |
||
| Su soğurumu | % | 0,2 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
|
Termal iletkenlik (yalnızca yalıtım katmanı üzerinde ölçülmüştür) |
W/m℃ | 1.0 | ASTM-E1461 | |
| yanıcılık | 94V-0 | Geçmek | IPC-TM-650 2.3.9 | |
| Tg | ℃ | 100 | IPC-TM-650 2.4.24 | |
| Td | ℃ | 410 | TBD (ağırlıkça %5 kayıp) | |
| MOT (RTI) | ℃ | 130 | UL746B | |
| CTI (Karşılaştırmalı İzleme Endeksi) | V | ＞600 (PLC=0) | UL746E DSR |
3. Sertifikasyon: UL, ROHS, Reach, ISO
4. Kullanım aralığı: Aydınlatma, Otomotiv elektroniği ekipmanı, Güç kaynağı, Elektronik kontrol, Bilgisayar ekipmanı, İletişim elektroniği vb.
5. Hangi sergilere katıldık?
Yeni Delhi Fuarı, Moskova Elektronik Fuarı vb.
6. Hizmetlerimiz
1. Hızlı yanıt
2. İyi kaliteye dayalı makul fiyat
3. Tek elden hizmet sağlayın (bileşenler, OEM)
4. Bol envanter ve Alışılmış malzeme hazırlığı
7. Ödeme yöntemi:
T/T, Paypal, kredi kartı, Western Union vb.
1. Termal Yayılım
FR4, CEM3 gibi yaygın PCB substratları, zayıf termal iletkenlerdir.Elektronik ekipmanların ısısı zamanında dağıtılamazsa, elektronik bileşenlerin yüksek sıcaklıkta arızalanmasına neden olacaktır.Alüminyum yüzeyler bunu çözebilirtermal dağılım sorun.
2. Termal Genleşme
Alüminyum substrat PCB, termal dağılım problemini etkili bir şekilde çözebilir, böylece farklı maddelerle baskılı devre kartlarındaki bileşenlerin termal genleşme ve büzülme problemi hafifletilebilir, bu da tüm makine ve elektronik ekipmanların dayanıklılığını ve güvenilirliğini artırır.Özellikle alüminyum alt tabaka, SMT (yüzeye montaj teknolojisi) termal genleşme ve büzülme problemlerini çözebilir.
3. Boyutsal Kararlılık
Alüminyum alt tabaka baskılı devre kartı, baskılı devre kartının yalıtım malzemesinden görünüşte daha yüksek stabiliteye sahiptir.30 °C'den 140 ~ 150 °C'ye ısıtıldığında, alüminyum substratın boyutsal değişimi sadece %2.5 ~ 3.0'dır.
4. Diğer Performans
Alüminyum alt tabaka baskılı devre kartının koruyucu etkisi vardır ve alternatif kırılgan seramik alt tabaka olabilir.Alüminyum alt tabaka ayrıca ısı direncini ve fiziksel özellikleri iyileştirmeye ve üretim maliyetlerini ve işçiliği azaltmaya yardımcı olur.
