Kare HASL LED Tavan Işık PCB Kartı SMD SMT DIP Bileşen Meclisi
12v led ışık devre kare pcb kartı tavan ışığı için led
Led panel PCB kartı özel 12V 94v0 led PCB kartı kaya ışığı
|
Temel malzeme |
FR-4 /Alüminyum /CEM-1 |
|
Katmanlar |
1-22 |
|
İşlenmiş iç/dış bakır kalınlığı |
1-6oz |
|
Bitmiş tahta kalınlığı |
0.2-7.0mm |
|
Min delik boyutu |
Mekanik delik: 0.15 mm Lazer deliği: 0.1 mm |
|
Kontrollü Empedans |
+/-5% |
|
Viyaları takma özelliği |
0,2-0,8 mm |
|
anahat profili |
Yönlendirme/ V-kesim/ Köprü/ Damga deliği |
|
Yüzey işleme |
HASL, HASL kurşunsuz, Daldırma Altın, Daldırma Kalay, Daldırma Gümüş, Sert altın, Flaş altın, OPS... |
Alüminyum PCB Üretim süreci:
1. Laminatın kesilmesi
Malzeme açma-kesme işlemi
kesmenin amacı
Büyük boyutlu gelen malzemeleri üretim için gereken boyuta kesin
Kesim için önlemler
① Boyutunu kontrol etmek için ilk parçayı açın
② Alüminyum yüzeyde ve bakır yüzeyde çizik olup olmadığına bakın
③ Levhanın delaminasyonuna ve ön yüzüne dikkat edin.
2. Sondaj
Delme işlemi
İğneleme-delme tahtası denetimi
sondajın amacı
Plakaların konumlandırılması ve delinmesi, sonraki üretim süreçleri ve müşteri montajı için yardım sağlar
Sondaj için önlemler
① Delik sayısını ve deliklerin boyutunu kontrol edin
② Sayfada çiziklerden kaçının
③ Alüminyum yüzeyin ön tarafını ve delik konumunun sapmasını kontrol edin
④ Matkap ucunu zamanında kontrol edin ve değiştirin
⑤ Delme işlemi iki aşamaya ayrılmıştır: ilk olarak, kesimden sonra çevresel takım deliğini delin;ikincisi, lehim maskesinden sonra ünitede alet deliği açın
3. Kuru/ıslak film Geliştirme
Kuru/ıslak film geliştirme süreci
Taşlama tahtası-filme-pozlama-geliştirme
Kuru/ıslak film geliştirmenin amacı
Devreyi yapmak için gerekli parçaları sayfa üzerinde gösteriniz.
Kuru/ıslak film geliştirme için önlemler
① Geliştirmeden sonra açık devre olup olmadığını kontrol edin
② Kuru film kırılmasının oluşmasını önlemek için geliştirme kaydında sapma olup olmadığını kontrol edin.
③ Kart yüzeyindeki çiziklerden kaynaklanan arızalı devreye dikkat edin.
④ Kötü sonuçları önlemek için maruz kalma sırasında hava kalmadığından emin olun
⑤ Maruz kaldıktan sonra, gelişmeden önce 15 dakikadan fazla hareketsiz kalın
4. Asit/alkali aşındırma
Asit/alkali aşındırma işlemi
Aşındırma-film çıkarma-kurutma tahtası denetimi
Asit/alkali dağlamanın amacı
Kuru/ıslak filmi görüntüledikten sonra gerekli devre parçalarını saklayın ve devreler dışındaki fazla parçaları çıkarın.Asitle aşındırma sırasında alüminyum alt tabaka üzerindeki aşındırma çözeltisinin korozyonuna dikkat edin.
Asit/alkali aşındırma için önlemler
① Dağlamanın temiz olup olmadığına veya aşındırmanın aşırı olup olmadığına dikkat edin.
② Çizgi genişliğine ve çizgi inceliğine dikkat edin
③ Bakır yüzeyinde oksidasyon veya çizik olmadığından emin olun.
④ Temizlemek için kuru filmi çıkarın
5. Serigraf lehim maskesi, karakterler
Serigraf lehim maskesi ve karakter süreci
Serigraf-ön-pişirme-pozlama-geliştirme-karakterleri
Serigraf lehim maskesinin ve karakterlerinin amacı
SSS:
S1.Tedarik kapasitenize ne dersiniz?
C: Tedarik kapasitemiz her gün yaklaşık 2000 metrekaredir.25 000 m2'lik fabrika alanımız Ar-Ge, pazarlama, lojistik ve satın alma operasyonlarına ev sahipliği yapmaktadır.
S2.Kalitenizi kontrol etmek için nasıl numune alabilirim?
C: Fiyat onayından sonra, test ve değerlendirmeniz için numune siparişi verebilirsiniz.
S3: Ürünümüz sevkiyat öncesi test edilecek mi?
C: Evet, İşlev Devre Testi sağlayabiliriz.
