Alüminyum substratın ısı dağılımı, yalıtkan tabaka kalınlığı ve termal iletkenliği ile ilgilidir.Yalıtım tabakası ne kadar ince olursa, alüminyum alt tabakanın termal iletkenliği o kadar yüksek olur (ancak voltaj direnci o kadar düşük olur).Elektronik devrelerin performansını sağlamak için elektronik ürünlerdeki bazı bileşenlerin elektromanyetik radyasyon ve paraziti önlemesi gerekir.Alüminyum alt tabaka, elektromanyetik dalgaları korumak için koruyucu bir plaka görevi görebilir.
| KATMAN | PROTOTİP | SERİ ÜRETİM (20 m2 üzeri) | |
| Hızlı dönüş | Standart zaman | ||
| MC PCB'si | 48 saat | 4-5 gün | 10-12 gün |
| PFC 1 L | 48 saat | 5-6 gün | 12-13 gün |
| 1L | 24 saat | 3-4 gün | 8-10 gün |
| 2L | 24 saat | 3-4 gün | 8-10 gün |
| 4L | 48 saat | 5-6 gün | 8-10 gün |
| 6L | 72 saat | 6-7 gün | 10-12 gün |
| 8L | 72 saat | 7-8 gün | 12-14 gün |
| 10L | 96 saat | 9-10 gün | 16-18 gün |
| PCB Prototipi | Hızlı Dönüş PCB | Tek Taraflı PCB |
| Çift Taraflı PCB | Çok katmanlı PCB | Sert PCB |
| Esnek PCB | Sert-Esnek PCB | LED PCB |
| Alüminyum PCB | Metal Çekirdek PCB | Kalın Bakır PCB |
| HDI PCB'si | BGA PCB'si | Yüksek TG PCB |
| PCB Şablonu | Empedans Kontrol PCB'si | PCB Montajı |
| Yüksek Frekanslı PCB | Bluetooth Devre Kartı | Otomotiv PCB |
| USB Devre Kartı | Halojensiz PCB | Anten PCB |
